시그네틱스 주가 전망 삼성
최근 들어 반도체 부족 현상이 일어나면서 반도체 관련주들이 들썩이고 있습니다.
특히 미국 자동차업체들이 반도체 공급 부족으로 공장 가동도 일부 중단하는 일까지 일어나고 있습니다.
일본, 독일 등도 TSMC에 차량용 반도체 공급을 확보해달라는 요청을 하는 추세입니다.
미국 바이든 정부는 차량용 반도체 공급 부족 사태 대응에 나섰다고 합니다.
반도체 관련주/반도체 소재 관련주/시스템 반도체 관련주/비메모리 반도체 관련주 총정리
반도체 관련주/반도체 소재 관련주/시스템 반도체 관련주/비메모리 반도체 관련주 총정리 삼성전자 삼성그룹 계열의 종합반도체 기업(세계1위, 2018년 기준). 주력 생산제품은 메모리반도체(D램,
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시그네틱스는 삼성전자, SK하이닉스 등과 10년 이상 거래관계를 지속하고 있는 회사입니다.
목차
1. 시그네틱스 주가 및 재무
2. 시그네틱스 소개
3. 시그네틱스 연혁
1. 시그네틱스 주가 및 재무
시그네틱스 주가가 1월 말에 급등을 한 이유는 삼성전자와 인텔이 반도체 위탁생산 계약을 체결했다는 소식, 삼성전자와 테슬라가 차량용 반도체 개발 협업을 한다는 소식, 미국에 반도체 공장을 신설 및 증설을 검토한다는 소식, 차량용 반도체 품귀현상에 따른 가격 인상 검토 소식 등이 있습니다.
그 이후 1,245원을 지지한 후 횡보하다가 다시 차량용 반도체 부족 현상으로 급등했습니다.
장 시작부터 꾸준한 상승을 보였습니다.
일정 가격 밑으로 빠지지 않고 횡보하다가 2월 15일 거래량이 들어오며 꾸준한 상승을 보였습니다.
개인은 10억원 순매도, 외국인은 4천만원 순매수, 기관과 투신은 10억원을 순매수 했습니다.
2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 14% 감소, 영업손실은 19.4% 증가, 당기순손실은 34.6% 증가했습니다.
시그네틱스는 실적 개선을 위해 현재 주력사업인 패키징사업 외에 매출의 확대를 위해 플립칩(Flip Chip) 제품의 기술개발을 해 최근 양산체제를 구축했습니다.
기존의 국내 대형고객사를 유지하며, 추가적인 영업을 위해 TFT를 운영하였습니다.
Broadcom과 Movandi 등의 매출증대를 위해 Office를 운영하고 있습니다.
2. 시그네틱스 소개
시그네틱스는 1966년 9월 12일 설립되었으며, 2010년 11월 26일 코스닥시장에 상장됐습니다.
반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 전공정 업체와 후공정의 패키징 및 테스트 전문업체로 분류하며, 시그네틱스는 반도체 후공정 중 패키징 사업을 주 사업으로 합니다.
시그네틱스가 영위하는 반도체패키징업은 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정을 말합니다.
시그네틱스 대표이사는 김재흥 대표이사입니다.
테라닉스가 시그네틱스 주식의 35.82% 지분을 갖고 있습니다.
SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC가 있습니다.
반도체 산업의 특성
반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.
최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다.
반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도정보화사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다.
반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다.
좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.
또한, 반도체는 용도에 따라 정보 기억·저장을 위한 메모리 반도체와 연산·논리 작업 등을 위한 비메모리 반도체로 구분하며 메모리 반도체는 D램과 낸드플래시, 비메모리 반도체는 마이크로 컴포넌트 및 센서류가 대표 품목입니다.
산업의 성장성
1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국, 일본에 이어 세계3위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출 1위 품목(총수출의 10%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다.
장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메리 반도체 수요가 성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다.
국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.
향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화할 수 있도록 미리 대비할 필요가 있습니다.
경기변동의 특성
반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.
이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다.
특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.
반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다.
그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.
매직마이크로, 해성디에스, 삼성전기, 코리아써키트, 대덕전자, 삼성SDS, 네패스, 덕산하이메탈 등등
주요 목표시장
반도체 메모리 용량이 증가되고, wafer 미세가공기술이 초정밀화 (65nm, 45nm 등) 됨에 따라, Packaing 시장도 급변하고 있습니다.
기존 1980년 이전 개발되고 주로 양산제품이었던 PDIP, QFP, SOIC 제품(lead Frame계열)등은 성장률이 퇴보 또는 단종하는 반면, Package 기능이 고용량화, 최정밀화 된 FBGA(BGA계열), eMCP, eMMC, Flip Chip 제품 등은 계속 증가추세에 있습니다.
영업 및 판매전략
1. 고부가가치 제품 집중
시그네틱스는 시장변화에 따라, 수익성이 낮고, 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다.
특히 시그네틱스는 독자개발 및 특허를 취득한 STBGA (signetics tape ball grid array) 양산체제를 구축한 후, Broadcom / Quantenna, eAsic 등 해외고객에 대한 수주 증대를 통하여 매출 및 이익 증대, 거래선 다변화에 기여하였습니다.
매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고, 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여 하고 있습니다.
또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고 합니다.
2. 신기술 개발
시그네틱스는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속 투자하여 양산 중에 있습니다.
최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP , Large Body ,Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted bond system) 기술을 투자 및 개발 중에 있습니다.
또한 Advanced SIP Module 제품 Needs의 증가로 개발 및 초도 양산 Infra를 확보하였습니다.
3. 기존 대형고객사 유지 및 해외 신규 고객사 발굴
반도체 TOP 20 고객중 상위 업체인 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 및 해외비중이 높은 Broadcom 및 지문인식 비즈니스의 영업력을 강화하고 있습니다.
삼성전자, 하이닉스는 시그네틱스와 10년 이상 거래관계를 지속하고 있는 주요 고객들입니다.
따라서 긴밀한 협력관계를 계속 유지하고 있으며, 추가적인 영업을 위하여 해당사별 기술, 품질, 영업 TFT 팀을 구성하여 대응하고 있습니다.
특히 해외고객사인 Broadcom, ON Semiconductor, Movandi 등의 매출증대를 위하여 Newark OFFICE를 운영 해왔으며 인력 보강을 통해 해외 영업력 확대를 강력히 추진하고 있고 아울러 거래선 다변화를 위하여 O-Film, Egistec, BYD 등 중화권 지문인식 고객사도 새로 발굴하여, 수주를 진행하였고 추가매출 증대에 기여하였습니다.
3. 시그네틱스 연혁
1998년 12월 기업개선약정체결(Work-Out) : 거평그룹 부도로 인한 채권단과의 기업회생절차
1999년 3월 대주주 무상감자후 최대채권자인 산업은행이 제1대주주로 변경
2000년 4월 (주)영풍이 산업은행으로부터 공개매각을 통한 지분인수로 제1대 주주로 변경
2000년 5월 유상증자 200억 최대주주 ㈜영풍이 증자로 자본금 증가
2001년 12월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자
2002년 1월 유상증자 40억원 최대주주 경영정상화를 위한 증자
2003년 1월 화의개시신청 : 2001년 이후 반도체경기 악화와 기업개선약정에 따른 과도한 차입금 상환 도래
2003년 1월 회사재산보전처분 결정
2003년 2월 화의개시결정
2003년 5월 유상증자100억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)
2003년 6월 화의인가결정
2006년 8월 유상증자 30억원(화의조건에 따른 대주주 책임 이행)
2007년 10월 화의보고의무 면제(화의조기졸업)
2014년 3월 대표이사 하후목 신임
2014년 6월 사외이사 정연호 사임
2014년 12월 대표이사 하후목/장세욱 각자대표
2014년 12월 대표이사 하후목 사임
2015년 3월 대표이사 백동원 신임, 사외이사 심일선 신임
2016년 3월 사외사 Neil Yoohoon Kim 신임
2018년 3월 대표이사 김재흥 신임, 사내이상 성혁창 신임
SFA반도체 주가/주식/소개 (2019년 3분기 실적)
SFA반도체 주가/주식/소개 (2019년 3분기 실적) 목차 1. SFA반도체 소개 2. SFA반도체 주가 및 재무 1. SFA반도체 소개 SFA반도체는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되
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시그네틱스 주가 전망 삼성 포스팅은 여기서 마치도록 하겠습니다.
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