반도체 관련주/반도체 소재 관련주/시스템 반도체 관련주/비메모리 반도체 관련주 총정리
삼성전자
삼성그룹 계열의 종합반도체 기업(세계1위, 2018년 기준).
주력 생산제품은 메모리반도체(D램, 낸드플래시).
최근 상대적으로 경쟁력이 취약한 비메모리 반도체 분야를 키우며 모바일 AP와 차량용 반도체 시장 확대에 대비 중.
한국 및 CE, IM부문 해외 9개 지역총괄과 DS부문 해외 5개 지역총괄, Harman 등 246개의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자기업임.
세트사업에는 TV, 냉장고 등을 생산하는 CE부문과 스마트폰, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산하는 IM부문이 있음.
부품사업에서는 D램, 낸드 플래쉬, 모바일AP 등의 제품을 생산하는 반도체 사업과 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산하는 DP사업의 DS부문으로 구성됨.
SK하이닉스
SK그룹 계열의 종합반도체 기업(세계 3위, 2018년 기준).
주력 생산제품은 메모리반도체.
2019년 사업전략으로 핵심 제품인 메모리 반도체 미세화 경쟁력 강화와 원가 절감을 내세움.
1949년 국도건설로 설립되어 1983년 현대전자로 상호 변경했고, 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경함.
주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash, MCP와 같은 메모리 반도체이며, 2007년부터 시스템LSI 분야인 CIS 사업에 재진출함.
2018년 매출액 기준 세계 반도체 시장에서 차지하는 시장 점유율은 D램이 28.3%, 낸드플래시는 12.2%임.
오킨스전자
반도체 테스트 소켓 제조 사업과 테스트 용역 사업을 영위 중.
주력 제품은 번인 소켓(Burn-in Socket).
번인 소켓은 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트를 하여 불량을 검출해내는 번인테스트에 사용.
오킨스전자는 1998년 4월 반도체 검사용 소켓 등의 제조 및 판매를 주사업목적으로 설립되었으며, 2014년 12월 코스닥시장에서 상장함.
오킨스전자와 종속회사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업과 반도체 테스트 용역 사업을 영위함.
종속회사로는 한국영다반도체, Vision Tech (Suzhou) 등 국내외에 2개사가 있음.
반도체 Chip제조 장비에 장착되어 소모성 원부자재로 사용되는 Magnetic Collet 제조사업을 시작함.
하나마이크론
반도체 완제품패키징 제조사.
하나마이크론은 2001년 8월 설립되었으며, 2005년 10월 코스닥시장에 주식을 상장함.
하나마이크론은 하나마이크론을 제외 11개의 계열사가 있으며, 하나마이크론 및 주요종속회사는 반도체 제품 생산 및 반도체 재료제품의 생산을 주요 사업으로 영위함.
반도체제조산업은 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북 포함 PC시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망임.
엠케이전자
반도체 모듈패키징 소재(와이어) 제조사.
엠케이전자는 1982년 12월에 주식회사 "미경사"로 설립됨. 이후 1997년 7월 주식회사 미경사에서 엠케이에스 주식회사로 상호를 변경하였고 1997년 8월 엠케이전자 주식회사로 상호를 변경함.
엠케이전자는 반도체 Package의 핵심부품인 본딩와이어(Bonding Wire) 및 솔더볼(Solder Ball) 등 전자부품 등을 생산하는 사업을 하고 있음.
엠케이전자는 현재 8개의 계열회사가 있으며, 상장사는 2개사이며 비상장사는 6개사임.
아이텍
반도체 완제품패키징 테스트사.
2005년 2월 설립되었으며 시스템 반도체 테스트하우스로서 시스템 반도체 생산의 마지막 공정인 테스트를 담당.
국내 시스템 반도체 테스트를 전문으로 하고 있는 대표적인 기업으로는 아이텍을 포함한 4개 업체(에이티세미콘, 테스나, 지엠테스트,아이텍)가 있음.
2019년 의약품 원료 및 화장품 원료를 주요 사업으로 하는 삼성메디코스의 지분을 양수(100%) 하였으며, 2019년 3월 사명을 아이텍으로 변경함.
리노공업
반도체 소켓패키징 소재(핀) 제조사.
리노공업은 1978년 11월 리노공업사로 창업 이후 1996년 12월 법인전환을 하였으며, 2001년 코스닥시장에 주식을 상장함.
리노공업은 전량 수입에 의존하던 검사용 PROBE와 반도체 검사용 소켓을 자체브랜드로 개발하여 제조 및 판매하는 사업과 초음파 진단기 등에 적용되는 의료기기 부품을 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있음.
매출은 LEENO PIN & IC TEST SOCKET 부문이 약 87%로 주를 이루고 있음.
미래산업
반도체 검사장비(Test Handler) 및 표면실장장비(Chip Mounter) 생산업체.
주요 매출처는 SK하이닉스, YMTC, MSV Systems & Services PTE LTD 등.
미래산업은 1983년 1월 27일 설립하였으며 1996년 11월 22일자로 주식을 한국거래소에 상장함.
미래산업은 반도체 장비 및 Chip Mounter의 제조, 판매를 주요사업으로 하고 있음.
미래산업은 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징, 사업부문 구분의 계속성 등을 고려하여 ATE사업부와 SMT사업부로 구분하고 있으며 당 분기내 신규로 MRO가 추가됨.
마이크로프랜드
반도체 모듈패키징 소재(프로브카드) 제조사.
마이크로프랜드는 2004년 5월 설립되어 반도체 검사관련 마이크로시스템 기술을 연구하고 개발 및 제조하는 사업을 영위함.
반도체 웨이퍼와 테스터를 연결시켜 테스트를 위한 전기적 신호를 주고 받는 3D MEMS 프로브카드 전문 업체로서 DRAM, NAND 용 제품 모두를 생산하는 국내 유일의 기업임.
크린룸 설치 및 각종 유틸리티에 대한 설비 투자가 2019년에 완료될 계획임.
반도체 검사용 프로브카드 98.47%로 주요 매출을 이룸.
네패스
반도체 모듈패키징 소재(범핑) 제조사.
반도체 후공정 및 IT부품소재 전문업체. 반도체사업, 전자재료사업, 디스플레이사업 등을 영위.
비메모리 후공정 및 Fan-out WLP(FOWLP) 기술을 보유.
주요 매출처는 삼성전자 등.
네패스는 1990년 12월 설립되었고 1999년 12월 코스닥시장에 상장함.
네패스는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있음.
IT 부품소재산업은 2009년대 초부터 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 '디지털 컨버전스'인 'PC의 시대'를 지나 앞으로 IT 산업의 트렌드로 자리잡을 'Consumer Market'을 주도할 핵심산업임.
한미반도체
반도체 모듈패키징 소재(와이어본딩) 제조사.
한미반도체는 반도체 초정밀금형 및 반도체 자동화 장비의 제조 및 판매업 등을 영위할 목적으로 1980년 12월에 설립되었고 2005년 7월 유가증권시장에 상장함.
한미반도체는 반도체 제조용 장비 (VISION PLACEMENT, TSV DUAL STACKING TC BONDER 등)와 레이저 장비(Laser Marking/Ablation/Drilling)등을 개발해 공급하고 있음.
한미반도체는 총 3개의 계열회사를 보유하고 있음.
해성디에스
반도체 모듈패키징 소재(리드프레임) 제조사.
해성디에스는 반도체용 Package Substrate와 리드 프레임을 생산 및 판매하는 부품/소재 전문 회사임.
주요 제품은 BGA, FC-FBGA, IC, LED, QFN, LOC, TR, 그래핀 등으로 PC, Sever 등 메모리 반도체 패키징 재료 또는 모바일 기기 및 자동차 반도체 패키징 재료가 됨.
매출구성은 리드프레임 72.95%, Package Substrate 27.05% 등으로 이루어져 있음.
SFA반도체
반도체 모듈패키징 소재(라미네이트, 리드프레임) 제조사.
반도체 조립 및 테스트, 메모리카드, 기타 디지털 응용제품을 생산하는 반도체 후공정 전문업체.
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등의 반도체 업체들의 메모리와 비메모리 반도체 조립 및 패키징을 담당.
Low level 비메모리 반도체도 생산.
SFA반도체는 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16에 위치하며 1998년 6월 30일에 설립되었고, 2001년 5월 2일 코스닥시장에 상장됨.
SFA반도체는 반도체 및 액정표시 장치의 제조와 판매업을 주요 사업으로 영위함.
SFA반도체는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공함.
ISC
반도체 소켓패키징 소재(소켓) 제조사.
ISC는 2001년 2월 반도체 및 전자 부품 검사장비의 핵심 소모부품인 후(後)공정의 테스트 소켓 제품 생산 등을 목적으로 설립됨.
종속회사로는 ISC International INC, JMT INC, 지멤스, ISC VINA, ISC VINA MANUFACTURING, ISC Japan R&D Center Inc.를 보유함.
반도체 IC Final 테스트 소켓 분야에서 국내 1위의 시장점유율을 차지하고 있음.
마이크로컨텍솔
반도체 테스트 소켓인 아이씨소켓(IC Socket)을 주력으로 제조. 그 외 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품도 생산.
마이크로컨텍솔은 반도체 검사용 소모품인 IC소켓(IC Socket)을 위주로 한 각종 반도체 및 통신기기 접촉부품을 생산 운용 및 써멀프로덱터 가전 사업을 운용하고 있음.
아이씨소켓은 대규모 자본 지출을 수반하는 설비투자 성격보다 반도체 제조 수량에 직접 연관된 소모성 특성에 따라 반도체 생산공정 내 경기변동성이 상대적으로 낮음.
Thermal Protector부문은 제품별 용도를 기준으로 BM-1, BM-3 등으로 구분 할 수 있음.
티에스이
반도체 장비 및 소모품 기업.
반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 소모품인 Probe Card, 후공정 최종 검사단계에 사용되는 인터페이스 보드, OLED 검사장비 등을 주로 생산.
티에스이는 반도체 및 OLED 검사장비를 제조, 판매하는 회사로 OLED의 전기적/광학적 특성을 검사하기 위한 Total Test Solution을 생산 및 판매.
Probe Card 부문에서 주로 Nand Flash 메모리 검사용 Probe Card를 생산하여 삼성전자와 하이닉스에 공급하고 있음.
주요 매출 구성은 인터페이스보드 50.55%, Probe Card 33.58%, OLED검사장비 15.7% 등으로 이루어짐.
유진테크
반도체 증착장비(CVD) 제조사.
유진테크는 반도체 박막을 형성하는 전공정 프로세스 장비를 개발, 생산하는 반도체 전공정 장비 업체로서 2006년 코스닥시장에 상장함.
원자층증착장비(ALD)/ 화학기상증착장비(CVD) 사업 부분을 양수 및 반도체용 산업가스 충전, 제조 정제 및 판매를 사업으로 하는 유진테크머티리얼즈 설립에 자본 참여함.
매출 구성은 LPCVD 장비 외 86.71%, 상품 및 기타 13.29% 등으로 이루어짐.
피에스케이홀딩스
반도체 증착장비(CVD) 제조사.
피에스케이홀딩스는 1990년 6월 11일에 설립되었으며 1997년 1월 7일 KRX 코스닥시장에 상장함.
피에스케이홀딩스는 반도체 제조장비, 플랫판넬 디스플레이 제조장비 및 관련 제품의 제조, 판매, 배포, 산업용 기계 장비 제조 및 판매, 태양전지 제조장비의 제조 및 판매 등의 사업을 영위하고 있음.
연결대상 종속회사들이 주로 영위하는 사업으로는 피에스케이홀딩스의 사업목적에 포함된 반도체장비와 부품의 제조 또는 판매 및 관련된 용역의 제공임.
에스티아이
반도체 증착·식각공정 장비(가스주입장비) 제조사.
에스티아이는 반도체 제조용 기기 및 장비제조, 판매업 등을 영위할 목적으로 1997년 7월에 설립되었으며 또한 2002년 2월 코스닥시장에 상장함.
에스티아이는 반도체 제조용 기계제조업이라는 주요사업부문을 가지고 있으며 주요 제품에는 반도체 및 Display 용 C.C.S.S., Wet System 등이 있음.
매출호조 및 원가절감 노력으로 영업이익은 전년 동기 대비 17% 증가함.
제우스
반도체 증착·식각공정 장비(세정장비) 제조사.
1970년에 설립된 제우스는 반도체 제조 장비, TFT-LCD 인라인 트랜스퍼 시스템 및 태양전지 제조장비, 밸브시스템 등을 생산 판매하고 있음.
반도체 제조장비 사업부문에서는 반도체 제조공정 및 일반 산업체 박막 공정에 주로 사용되는 Cryo Pump를 취급하며 국내 모든 Cryo Pump는 제우스에서 유지 보수하고 세계시장 1위임.
2019년 12월말 현재 연결대상 종속회사는 쓰리젯, 솔브리지, 제우스이엔피 등 국내외 10개사임.
테스
반도체 증착(Deposition)·식각(Etching)공정 메인장비 제조사.
테스는 반도체 제조에 필요한 전공정 장비(PECVD, LPCVD, Gas Phase Etch&Cleaning 등)의 제조를 주된 사업으로 영위함.
2013년 반도체 전공정 장비인 LPCVD와 PECVD의 양산에 성공하였고, 비정질탄소막을 증착하여 신규 PECVD는 반도체 3D NAND 공정에 적용함.
주요 매출 구성은 반도체 장비(PECVD,GPE)와 디스플레이 장비(UVC LED 장비 등)으로 74.07%이루어짐.
원익IPS
반도체 증착(Deposition)·식각(Etching)공정 메인장비 제조사.
인적분할로 설립된 신설회사로 2016년 5월 재상장, 분할 전 회사인 원익홀딩스가 영위하던 사업 중 반도체, Display 및 Solar 장비의 제조사업부문을 담당.
2019년 2월 원익테라세미콘 합병으로 국내 대형 장비 기업으로 도약.
매출구성은 제품(반도체/Display/Solar Cell 제조 장비) 91.7%, 기타(장비 및 장치 유지보수에 필요한 부품, 기술용역 등) 8.3%로 이루어져 있음.
유니셈
반도체 증착·식각공정 장비(가스제거장비) 제조사.
유니셈은 1988년 11월 15일에 설립되었으며, 1999년 12월 10일에 코스닥시장에 상장됨.
반도체 장비인 Scrubber 국내 최초개발 업체로서, 우수한 연구인력 및 기술력을 확보하여 반도체 장비, LCD장비, LED장비, 태양광 장비 등을 제작, 판매 및 A/S를 제공.
반도체 장비시장은 소자업체에 대한 의존도가 높고 따라서 소자업체의 설비 투자 계획에 따라 반도체 장비 시장이 형성되는 특징을 갖고 있음.
주성엔지니어링
반도체 증착장비(CVD) 제조사.
주성엔지니어링은 1993년 04월에 설립되었으며, 1999년 12월 24일 코스닥 시장에 상장됨.
주성엔지니어링은 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조장비 사업을 영위하고 있음.
주성엔지니어링이 종사하는 반도체 산업의 경우 전세계 반도체시장은 PC등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있는 특징을 지님.
엘오티베큠
반도체 증착·식각공정 장비(진공펌프) 제조사.
엘오티베큠은 반도체용 건식진공펌프의 제조, 판매, 수리 등을 영위할 목적으로 2002년 3월 설립됨.
2019년 12월말 현재 엘오티머트리얼즈, 엘오티씨이에스 등 국내외에 6개의 종속회사를 보유함.
독일 Oerlikon Leybold Vacuum사로부터 건식진공펌프사업부문(미국 피츠버그 소재)을 2002년 6월 인수함.
건식진공펌프는 반도체를 비롯하여 디스플레이, 태양광, 철강 및 일반산업 등의 다양한 산업분야에 주로 공급하고 있음.
뉴파워프라즈마
반도체 식각공정 장비(플라즈마전원발생기) 제조사.
뉴파워프라즈마는 반도체 및 디스플레이 산업의 핵심공정인 박막공정과 식각공정 장비에서 사용되는 RPG(Remote Plasma Generator)와 Plasma 발생 전원 공급 모듈을 제조하고 있음.
삼성전자, SK하이닉스에 공급하는 장비회사(원익IPS, 주성엔지니어링, ASM 등)에 제품을 공급.
매출구성은 Cleaning System 52.61%, 기타매출 27.89%, RF System 19.5%로 이루어져 있음.
피에스케이
특수목적용 기계 제조업체로 분할 전 피에스케이㈜의 반도체 전공정(반도체칩 제조)장비 사업부문이 인적분할해 신설된 법인.
반도체 전공정 장비인 Dry Stip, Dry Cleaning 등을 판매중.
피에스케이는 피에스케이홀딩스에서 전공정 장비 부분만 독립하여 설립된 반도체 장비 회사로 PR Strip 장비 글로벌 1위 기업임.
삼성전자, SK하이닉스 등 국내외 글로벌 업체들을 고객사로 확보하고 있으며, 램리서치(미국), Mattson Tech(중국), 히타치(일본) 등과 경쟁함.
매출구성은 반도체 공정장비류 외 60.03%, 반도체장비 기타 39.97%로 이루어져 있음.
디엔에프
반도체 증착 공정에 필요한 프리커서 생산 업체.
프리커서는 웨이퍼 위에 특정한 층(Layer)을 형성하거나 임시로 쌓을 때 사용되는 소재.
디엔에프는 2001년 1월에 설립되어 2007년 11월 코스닥 시장에 상장된 반도체 박막 재료 부분을 주요 사업으로 영위함.
미세패턴 구현을 위한 패터닝용 희생막 재료인 DPT와 QPT 재료를 비롯한 Capacitor 유전막 및 Metal Gate 절연막으로 사용되는 High-K 재료 등을 주로 생산함.
반도체 재료 및 신사업 소재 다변화를 위해 대화2공장을 증축함.
신규가동을 통해 생산품 다변화와 생산량 증가가 기대됨.
이엔에프테크놀로지
반도체 및 디스플레이 소재인 프로세스 케미칼(신너, 현상액, 식각액, 박리액 등)생산, 판매하고 있으며 주요 고객사는 삼성전자, SK하이닉스, LG디스플레이.
고순도 불화수소의 국산화를 진행 중.
이엔에프테크놀로지는 반도체/디스플레이 프로세스케미칼 제조 및 판매를 목적으로 2000년 설립되었으며, 2009년 5월 상장됨.
반도체/디스플레이용 전자재료를 제조하여 판매하고 있으며, 제품의 수요처는 국내외 주요 반도체와 디스플레이 제조 회사들임.
세계 반도체 및 디스플레이 재료산업은 날로 새로워지는 IT산업의 기술발전과 확대 중이며, 반도체 및 디스플레이 재료업체의 매출은 지속적으로 증가하거나 안정적으로 유지될 것으로 예상.
에이피티씨
반도체 제조공정 중 식각공정에 필요한 장비를 제조 및 판매하는 기업.
300mm 실리콘 식각 장비가 주요 제품.
기술력을 인정받아 SK하이닉스에 제품을 공급 중.
에이피티씨는 반도체 제조 공정 중 식각 공정에 필요한 장비를 제조, 판매하고 있으며 주력 제품은 300mm 실리콘 식각 장비(Poly Etcher)등이 있음.
에이피티씨가 보유한 적응결합형 플라즈마 소스는 현재 200mm와 300mm 웨이퍼용 반도체 건식 식각 장비의 원천 기술에 적용됨.
에이피티씨의 원천 기술은 반도제 화학 기상 증착(CVD)와 LCD와 LED, 태양광 제조용 식각장비, 에싱(Asher) 장비에 적용 가능함.
한솔케미칼
반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조사.
한솔케미칼은 1980년 3월 13일 설립되어 1989년 5월 20일 유가증권시장에 상장함.
한솔케미칼의 주요 사업내용은 라텍스, 과산화수소, PAM, 차아황산소다, 전자재료, Precursor, 기타 화공약품 등의 판매임.
화학산업은 크게 석유화학, 정밀화학, 무기화학 등으로 분류되고 있으나 분야가 대단히 광범위하고 그 품목 또한 다품종인 관계로 화학산업 전반에 대한 시장규모, 생산능력을 종합하여 말하기는 어려움.
SK머티리얼즈
반도체 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사.
NF3(삼불화질소), SiH4(모노실란) 등.
SK머티리얼즈는 1982년 11월에 대백물산 주식회사로 설립되어 1998년 상호를 대백신소재로 변경하였고, 1999년 12월 코스닥시장에 상장된 후 세 차례의 상호 변경 후 SK머티리얼즈가 됨.
SK머티리얼즈는 반도체, 디스플레이 패널 제조에 사용되는 특수가스 및 전구체와 산업가스의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있음.
SK머티리얼즈는 한국 영주,세종,울산에 주요 생산시설을 보유하고 있으며, 대만, 일본에 판매 법인, 중국에 생산시설 및 판매 법인을 보유.
메카로
반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조사.
메카로는 2000년 10월 설립되어, 반도체 제조 공정의 원재료인 전구체와 반도체 장비 내에서 웨이퍼를 흡착하고 가열해주는 히터블럭을 주력으로 생산함.
탄화규소 및 질화알루미늄 등의 세라믹 소재를 이용한 반도체, LCD, LED 부품 및 반도체 LCD 공정용 기화기 및 태양전지 제조 기술 개발 등을 신규 사업으로 영위함.
매출구성은 전구체 69.24%, 히터블록 28.56%, 상품 1.28%, 기타 0.92%로 이루어져 있음.
티씨케이
반도체 노광공정 소재인 고순도 카바이드(흑연) 제조사.
티씨케이는 1996년 08월 설립되었으며, 2003년 08월 코스닥시장에 상장한 반도체, 태양전지 및 LED용 부품 전문 제조회사임.
고순도 흑연(Graphite)을 이용한 반도체 및 태양전지용 실리콘 잉곳을 생산하는 Growing 장비용 Graphite 부품을 국내 최초로 국산화하여 제조, 판매하고 있음.
티씨케이의 주요 원재료인 Graphite는 전량 수입하고 있어 환율 상승은 원가 상승의 주요 요인임.
코미코
반도체 증착·식각공정 소재인 세정제, 코팅제 제조사.
코미코는 2013년 8월 (주)코미코의 정밀세정, 특수코팅 사업부문의 독립성과 전문성을 극대화하기 위하여 물적분할을 통해 신설된 회사임.
반도체 부품의 세정과 코팅을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 정밀세정, 코팅 기술을 기반으로 열처리 사업 등 신규로 진출중임.
매출구성은 코팅 50.33%, 세정 30.09%, 부품(제품) 5.51%, 부품(상품) 5.06% 등으로 이루어져 있음.
솔브레인
반도체 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사.
H2F(불산) 등.
솔브레인은 반도체 및 전자 관련 화학재료 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1986년 5월 6일에 설립되었으며, 2000년 1월 18일에 코스닥시장 상장됨.
솔브레인은 반도체, 디스플레이, 기타 전자 관련 화학 재료 제조 및 판매를 목적으로 사업을 영위함.
반도체 산업은 제품의 Life cycle이 빠른 지식 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업임.
원익QnC
반도체 증착, 식각 등의 장비에 들어가서 웨이퍼를 보호하기 위해 사용되는 소모성 부품인 쿼츠를 주력으로 생산.
포트폴리오 확대를 위해 세정 사업 부문도 진출.
원익QnC는 반도체 제조용 석영제품 및 반도체·디스플레이 등의 세라믹제품을 전문 생산하는 업체로 2003년 11월 원익으로부터 기업분할로 설립됨.
반도체용 석영유리(QUARTZ WARE)는 반도체 제조공정 중 산화, 식각, 이온주입, 화학증착공정에서 Wafer를 불순물로 부터 보호하거나 이송하는 용기로 사용됨.
삼성전자, 하이닉스반도체, 페어차일드코리아, 실트론, 매그나칩반도체, 동부하이텍 등과 계약 체결, 수주물량을 받고 있음.
동진쎄미켐
반도체 노광공정 소재인 감광제 제조사.
동진쎄미켐는 1973년에 법인설립되었으며, 199년 코스닥증권시장에 주식을 상장함. 동사는 동사를 포함한 3개의 국내 계열회사가 있음.
동진쎄미켐은 반도체 및 평판디스플레이용 감광액과 박리액, 세척액 등의 전자재료를 납품하는 전자재료사업과 건설자재,자동차 내장제에 주로 사용되는 발포제를 국내외 화학회사에 주로 납품하는 발포제사업을 영위하고 있음.
동진쎄미켐은 광경화형 유-무기 하이브리드 수지 조성물 등의 특허를 신규 취득함.
원익홀딩스
반도체 증착공정 소재인 전구체(Precursor) 제조사.
원익홀딩스는 반도체 장비의 제조 및 판매를 목적으로 1991년 9월 19일에 설립되었으며 1996년 9월 24일에 주식을 코스닥시장에 상장함.
원익홀딩스는 반도체 및 디스플레이 제조 공정 중 해당 공정에 필요한 원료 가스를 원하는 조건으로 안전하고 청청이 유지된 상태에서 원료가스의 순도가 보존된 상태로 공급시키기 위한 장치제조사업을 영위하고 있음.
원익홀딩스의 사업부문은 TGS라고 칭하며 장치사업과 배관공사사업으로 분류하고있음.
원익머트리얼즈
반도체 식각공정 소재인 고순도 가스 제조사.
Si2H6(디실란), GeH4(사수소화게르마늄), NH3(암모니아) 등.
원익머트리얼즈는 2006년 12월 1일을 기준으로 하여 주식회사 원익IPS의 특수가스 사업부문을 물적분할하여 설립되었음.
산업분류상 산업용가스제조업에 속하는 업체로 반도체,디스플레이,LED 산업등에 사용되는 특수가스의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있음.
원익머트리얼즈가 영위하는 전자재료용 특수가스의 수요분야는 삼성전자 및 SK하이닉스 등의 종합반도체 회사를 중심으로, 삼성디스플레이, 동우화인켐 등 디스플레이 및 LED 제조회사로 분류됨.
SKC솔믹스
반도체 노광공정 소재인 실리콘카바이드(SiC) 제조사.
SKC솔믹스는 반도체 및 FPD 부품소재의 생산 및 가공을 주 영업목적으로 1995년 7월 설립되었으며 2001년 12월 코스닥시장에 상장함.
SKC솔믹스는 파인세라믹 및 실리콘을 기반으로하는 기능성 반도체 및 FPD 부품소재의 생산과 가공을 통하여 제품을 판매하는 사업을 영위하고 있음.
SKC솔믹스는 본사(생산 및 판매) 및 해외 판매법인 2개 등 총 3개의 동종업종을 영위하는 회사로 구성된 부품소재 전문 기업임.
이오테크닉스
반도체 레이저 마킹장비 제조사.
이오테크닉스는 1989년 4월 1일 설립하였으며 2000년 8월 24일 코스닥시장에 상장됨.
이오테크닉스는 반도체 레이저마커, 레이저응용기기 제조 및 판매를 주된 사업으로 영위함.
레이저 응용기술은 일반적으로 경기 변동과 관계가 있으며 반도체, PCB, Display, 휴대폰 산업의 공정 기술의 변화등에 영향을 받고 있긴 하지만, 특성상 계절적인 경기 변동과는 관계가 없음.
테스나
반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.
테스나는 2002년 반도체 제조 관련 테스트 및 엔지니어링 서비스를 주요 목적 사업으로 설립되어, 현재 반도체 테스트 사업 진행 중.
시스템 반도체 중에서 Logic 및 Mixed Signal IC를 포함한 SoC, Micro Controller/Smart Card IC 및 Analog 반도체 테스트 등을 사업영역으로 운용함.
매출구성은 Wafer Test 78.6%, PKG Test 21.38% 등으로 이루어져 있음.
프로텍
반도체 모듈패키징 장비(스프레이본딩) 제조사.
프로텍은 1997년 9월1일에 반도체장비 및 자동화공압부품 등의 제조를 목적으로 설립되었으며 2001년 8월 17일 코스닥시장에 상장함.
프로텍은 디스펜서, 공압실린더등의 제품을 생산하는 사업을 하고 있음.
반도체산업은 협의의 반도체 제조업(소자 제조업)과 반도체 주변산업(후방산업)을 포괄하는 개념으로 이들 반도체산업 각 부문은 상호 유기적인 연관하에 발전을 추구하고 있음.
디아이
반도체 테스트장비(소켓) 제조사.
반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위.
주요제품은 반도체 검사장비.
삼성전자에 비메모리용 반도체 검사장비 공급 경험 보유.
반도체 검사장비 부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있음.
주요 사업은 반도체 검사장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업, 음향·영상기기 사업부문으로 구성됨.
2019년 12월말 현재 연결대상 종속회사로는 디지털프론티어, 두성산업, 디아이엔바이로 등 총 8개사임.
인텍플러스
반도체 완제품패키징 장비(테스트) 제조사.
인텍플러스는 1995년 10월 13일 설립되었으며, 2011년 1월 5일에 코스닥에 주식을 상장함.
인텍플러스는 반도체 외관검사분야, 반도체 Mid-End 분야, 디스플레이 분야, 전기자동차용 2차전지 외관 검사 장비의 제조를 주요 사업으로 하고 있음.
반도체 분야는 빅데이터, 5G 등 진보된 기술이 계속해서 출현하면서 성장하고 있고, 이에 따라 새로운 기술이 적용된 외관검사장비의 수요도 지속적으로 발생하고 있음.
와이아이케이
반도체 테스트장비(WLP테스트) 제조사.
1991년 4월 설립되어, 고속 메모리테스터 검사장비 제조 공급업체로서, 주요 제품으로는 메모리 웨이퍼 테스터 등이 있음.
주요 제품인 반도체용 웨이퍼 테스터는 칩의 불량 정보를 정확히 취득하고 분석하는 역할을 하며, DRAM 및 3D-NAND에 적용되는 전공정을 마친 웨이퍼를 셀 단위로 전수 검사함.
매출구성은 메모리 웨이퍼 테스터 48.28%, 반도체 제조장비 부속품 41.77% 등으로 이루어져 있음.
케이엔제이
반도체 공정용 SiC 소재 부품 및 디스플레이 제조/검사 장비를 개발하는 기업.
케이엔제이는 2005년 4월에 설립되었으며, 디스플레이 패널 관련 Edge Grinder와 CVD-SiC Product 생산을 주 영업목적으로 운영하고 있음.
디스플레이 제조용 장비인 Edge Grinder(엣지그라인더)와 검사장비를 개발 생산함.
2010년 신규사업으로 CVD-SiC(탄화규소) 제품군 분야에 진출한 후 LED제조용 SiC 코팅제품 및 반도체 웨이퍼 에칭공정용 소모품인 SiC Ring 등을 생산/공급함.
테크윙
반도체 테스트장비(핸들러) 제조사.
테크윙은 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸드러가 있음.
연결대상 자회사로는 디스플레이 패널,모듈 공정용 전기,광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀러지'의 지분을 보유함.
매출은 테스트핸들러 47.01%, C.O.K 22.97%, OLED/LED 평가시스템 15.23% 등으로 구성됨.
유니테스트
반도체 테스트장비(소켓) 제조사.
반도체 검사 장비를 전문으로 개발 및 생산하는 업체.
메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터, 번인테스터 등의 제품 생산 주력.
자회사 '테스티안'이 비메모리 부문 전류 검사(전기적 성능 검사) 장비 및 소모품 제조.
유니테스트는 반도체 후공정(반도체 검사 장비)업체로서 메모리 모듈 테스터 및 메모리 컴포넌트 테스터를 국내 업계 최초로 개발 완료하여 반도체 장비의 국산화를 주도하고 있음.
반도체 후공정 테스터인 DRAM 및 NAND 번인테스터를 제품군으로 보유함.
특히 NAND 테스터의 경우, 최근 신규 제품군 확대로 국내외로 매출 성장이 기대됨.
주요 매출 구성은 반도체 검사장비 78.84%, 태양광 사업 20.09% 등으로 이루어짐.
에프에스티
반도체 재료/장비 전문업체.
비메모리 반도체에 들어가는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 반도체공정중 식각공정에서 Process Chamber 내 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산.
LCD용 펠리클(Pellicle) 사업도 영위.
에프에스티는 1987년에 설립되었으며, 2000년 01월 18일 코스닥시장에 상장됨.
에프에스티는 포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)과 Chamber 내의 온도조건을 안정적으로 제어하는 온도조절장비인 칠러(Chiller)를 주력으로 생산함.
에프에스티는 2019년 9월 30일 현재 동사를 제외하고 (주)에스피텍, XIAN FST.CO.LTD 2개의 계열회사를 가지고 있음.
텔레칩스
MCU칩 개발사.
주요 매출품목은 자동차 인포테인먼트칩 91%.
텔레칩스는 1999년 10월 29일에 설립하였으며, 2004년 12월 10일 코스닥증권시장에 주식을 상장함.
텔레칩스는 멀티미디어와 통신 관련 시장의 다양한 어플리케이션 제품에 필요한 핵심 Chip 및 그에 필요한 Total Solution의 개발과 판매를 주요사업으로 영위하고 있음.
텔레칩스는 텔레칩스를 제외하고 국내 3개사, 해외 4개사 총 7개의 계열회사를 가지고 있음.
하나마이크론
삼성전자 반도체 부문에서 분사한 반도체(메모리/비메모리) 패키징 전문 업체.
반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산.
비메모리 반도체의 필수 기술인 플렉시블 패키징 기술 보유.
비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서.
삼성전자, SK하이닉스 등이 주요 거래처.
하나마이크론은 2001년 8월 설립되었으며, 2005년 10월 코스닥시장에 주식을 상장함.
하나마이크론은 하나마이크론을 제외 11개의 계열사가 있으며, 동사 및 주요종속회사는 반도체 제품 생산 및 반도체 재료제품의 생산을 주요 사업으로 영위함.
반도체제조산업은 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북 포함 PC시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망임.
DB하이텍
비메모리 반도체에 특화된 파운드리 업체(반도체 위탁 제조사).
DB그룹의 주요계열사인 DB하이텍은 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 반도체 제조를 주요 사업으로 영위함.
웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있음.
부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있으며, 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있음.
어보브반도체
비메모리 반도체 중 주로 가전/전기 제품의 두뇌역할을 하는 반도체 칩(MCU) 생산/설계 팹리스 업체.
주력제품인 MCU는 전자레인지, 청소기, 밥솥 등의 소형 가전 및 냉장고, 세탁기 등 백색가전, 셋탑박스, 산업용 카운터 등의 전기/전자제품에 적용중.
주요 고객으로 삼성전자, LG전자, 쿠쿠, 대우전자, 휴맥스 등.
어보브반도체는 비메모리 반도체 중 가전,전기 제품에 두뇌 역할을 하는 반도체 집인Microcontroller Unit(이하 MCU)를 설계, 생산하는 팹리스 기업임.
MCU는 백색가전 및 멀티미디어 제품의 핵심부품으로 삼성전자, LG전자, 쿠쿠전자 등과 해외업체에 공급하고 있음.
신규사업으로 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU , 고성능 아날로그 IP 확보를 정밀 측정 MCU, 반영구 초전력 MCU 신제품 개발에 주력함.
알파홀딩스
MCU칩 개발사.
주요 매출품목은 음향칩 46%, 가전용칩 30%, 카메라용칩 14%.
알파홀딩스는 시스템반도체를 전문으로 개발 공급하고 있는 바 RTL 설계 및 SoC Chip Implementation, IR Receiver 제품 개발 공급을 영위하고 있음.
계열회사를 통해 인터류킨 치료제 등 바이오사업과 방열소재 개발 공급 사업을 영위하고 있음.
Mobile Multimedia Application과 Mobile Internet, Security 및 Display 분야에 걸쳐 선두 업체를 주요 고객으로 확보함.
다믈멀티미디어
MCU칩 개발사. 주요 매출품목은 라디오수신칩 62%, 음원재생칩 38%.
다믈멀티미디어는 소비자용 멀티미디어 반도체를 개발 판매하는 기능형 시스템 반도체 설계전문회사로서 멀티미디어 분야의 핵심기술인 SoC 설계 기술을 바탕으로 사업을 영위함.
고부가가치 시장인 Optical IC와 Multimedia Interface IC, AP IC 등자동차용 반도체 시장을 목표로 중점 개발 및 판매 중임.
주요 매출 구성은 AP IC 36.15%, DAB IC 25.24%, Optical IC는 9.51%로 이루어짐.
아나패스
비메모리 반도체인 주문형 반도체(ASIC)를 주력으로 공급하는 팹리스 업체.
주력제품으로 타이밍콘트롤러(T-con) 생산.
주 매출처로는 삼성디스플레이, SEC 등.
아나패스는 반도체 개발 및 제조, 판매를 주요 사업으로 영위하고 있음.
주요 제품으로는 LCD타이밍콘트롤러가 있음.
삼성전자의 High-end급 디스플레이 제품부터 Mid & Low end 제품까지 광범위하게 동사의 칩이 사용되고 있으며, 아나패스 특허의 AiPi기술을 자체 보유함.
초고화질TV 시장이 급속도로 성장하면서 매출 확대를 위해 다양한 노력을 병행하고 있음.
오디텍
반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, 시스템의 수직계열화된 제품을 생산하는 업체.
삼성전자, LG이노텍, 서울반도체, 루멘스 등이 주요 매출처.
1999년 설립된 오디텍은 수직화된 반도체제조공정(FAB)을 바탕으로 비메모리반도체 Chip과 센서 및 센서모듈, LED응용제품을 생산하고 있음.
오디텍 및 종속회사는 비메모리 반도체를 생산하는 단일사업부문이기는 하지만 매출유형별로 센서부문 및 반도체부문으로 세분화됨.
종속회사인 오디텍 반도체(남경)유한공사는 매출유형 중 반도체부분에 속하는 비메모리반도체 Chip 생산을 영위하고 있음.
에이디칩스
반도체 설계 및 비메모리 반도체 판매 업체.
EISC MCU Core IP 라이센싱 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매, 반도체 유통 사업 영위.
에이디칩스는 반도체 설계 및 유통 등을 영위할 목적으로 1996년 4월 16일에 설립되었으며, 2001년 11월 13일 코스닥시장에 주식을 상장함.
에이디칩스는 EISC MCU Core IP 개발/기술하여 사업과 ASSP 개발/판매 및 이를 이용한 보드/시스템 개발 판매, 냉동냉장고 제조판매사업, 반도체 유통을 영위하고 있음.
에이디칩스의 매출은 냉동냉장사업부문 약 78%, SOC사업부문 약 21%로 구성되어 있음.
앤씨앤
MCU칩 개발사.
주요 매출품목은 CCTV관련 영상처리칩 94%.
앤씨앤은 1997년 5월에 설립되어, 영상보안시장향 멀티미디어 반도체 제품의 제조 및 판매를 주 사업으로 영위하며 이 밖에 자동차용 운행영상기록장치(블랙박스) 사업을 영위함.
2019년 Automotive 사업부분을 물적분할하여 넥스트칩 설립 및 자회사 앤커넥스 흡수합병 및 분할 존속회사 앤씨앤을 출범함.
자체 브랜드로 미국, 호주, 일본 등 해외진출을 앞두고 있으며, 국가별 세분화 전략으로 금년내 다 종류의 제품이 출시 예정임.
아이에이
비메모리 반도체 설계 전문기업. 자동차 전장 분야를 중심으로 사업을 전개중.
현대/기아차, 현대모비스, 현대오트론 등과 자동차용 비메모리 반도체 국산화 개발 진행중.
이 외에도 멀티미디어 통신 및 ASIC(주문형반도체설계) 분야와 관련된 사업 영위중.
아이에이는 반도체 개발, 설계 및 판매 등을 영위할 목적으로 1993년 8월 설립된 반도체 설계 전문기업이며 2000년 4월 코스닥 시장에 상장함.
자동차 전장 분야를 중심으로 반도체 및 모듈사업을 전개하고 있으며, 연결종속회사를 통해 전력반도체 및 모듈, 자동차 전장용 소프트웨어 개발과 관련된 사업을 함께 영위하고 있음.
매출구성은 모듈 54.93%, 반도체 10.37%, 용역 18.42%, 기타 16.28% 등으로 구성.
에이디테크놀로지
MCU칩 설계사.
주요 매출품목은 칩설계용역 45%, MCU칩(디스플레이 32%, 모바일 12%).
에이디테크놀로지는 2002년 8월 설립되어, 반도체 소자의 설계 및 제조(ASIC)를 주요 사업으로 영위함.
시스템 반도체 시장의 ODM(제조자개발생산) 업체이며, 시스템 반도체 요구를 받아 IP(반도체 설계자산) 업체의 특정 IP와 파운드리 업체인 TSMC 기반으로 시스템 반도체 칩을 개발·생산하는 팹리스 기업임.
2020년 3월 TSMC와의 공식 협력 관계 VCA(Value Chain Aggregator) 계약 해지함.
엘비세미콘
비메모리 반도체에 속하는 디스플레이를 구동하는 DDI 및 광반도체인 CIS등에 대한 플립칩 범핑 및 관련 테스트 사업을 주력으로 하는 반도체 후공정 전문 기업.
다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업(C26120)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 CMOS Image Sensor (CIS)등 반도체 후공정 사업을 영위.
매출이 비메모리 반도체 중에서도 Display Panel에 사용되는 DDI에 매출이 편중되어 있어 최신 공정/기술개발과 함께 제품 다변화의 일환으로 PMIC 등의 매출을 확대 중.
시그네틱스
영풍그룹 계열의 반도체 패키징 전문 업체. 2012년부터 비메모리 패키징 사업에 집중.
비메모리 패키징 주력 품목은 스마트폰용 지문인식센서.
고객사는 삼성전자 IM사업부로 주로 갤럭시A와 J시리즈 등 중저가 스마트폰에 필요한 지문인식센서를 패키징.
이외 냉장고와 TV, 셋톱박스용 비메모리도 취급.
시그네틱스는 1966년 9월 12일 설립되었으며, 2010년 11월 26일 코스닥시장에 상장됨.
시그네틱스는 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로, 칩에 전기적인 연결을 해주고, 외부의 충격에 견디도록 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖게 해주는 공정인 반도체패키징업을 주요사업으로 영위함.
반도체시장의 빠른 변화 추세로 인해 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야함.
칩스앤미디어
MCU칩 설계사.
주요 매출품목은 영상칩 특허로열티 49%, 영상칩 라이선스 48%.
칩스앤미디어는 2003년 설립되어 소프트웨어 개발 산업으로 시스템 반도체 설계 자산(IP) 개발 및 판매를 사업 목적으로 함.
반도체 칩 제조사에 비디오 IP를 라이선스하고, 반도체 칩 회사는 칩스앤미디어의 비디오 기술 및 자체 기술을 활용하여 스마트폰이나 디지털TV 등에 들어가는 반도체 칩을 설계, 개발 및 제조하여 납품함.
반도체 IP 업계는 업력이 오래될수록 전체 매출에서 로열티 매출 부분이 높아지는 특성이 있음.
테크윙
반도체 테스트핸들러 장비 전문 기업.
메모리 테스트핸들러 장비 기술 경쟁력 기반, 비메모리 테스트핸들러 장비 시장으로 사업 확대.
주요 고객사는 SK하이닉스, SanDisk, Micron 등.
테크윙은 반도체 후공정 라인에서 사용되는 자동화 장비를 설계, 개발, 판매중이며, 주력 제품은 양품과 불량품을 자동으로 분류하는 반도체 테스트 핸드러가 있음.
연결대상 자회사로는 디스플레이 패널,모듈 공정용 전기,광확검사 장비 제조업체 '이엔씨테크놀러지'의 지분을 보유함.
매출은 테스트핸들러 47.01%, C.O.K 22.97%, OLED/LED 평가시스템 15.23% 등으로 구성됨.
유니퀘스트
MCU칩 개발사.
주요 매출품목은 가전용칩 27%, 범용칩 22%, 리모콘용칩 16%, 자동차용칩 16%.
비메모리반도체 솔루션 공급사업을 영위할 목적으로 1993년 개인회사로 시작하여 1995년 11월 법인으로 전환함.
해외 유수의 비메모리 반도체 제조사로부터 우수한 반도체를 국내시장에 공급할 수 있는 대리점계약을 통해 반도체를 포함한 기술지원, 교육 등 토탈솔루션사업을 영위함.
2019년말 종속회사는 엑시오스, 매그나텍, 유비컴(이상 반도체 유통), AI매틱스(ADAS솔루션) 등 4개사임.
창투사인 유큐아이파트너스는 지분을 매도함.
케이엠
클린룸 소모품, 안전용품 제조사.
케이엠은 1989년 설립되어 반도체 산업의 클린룸에 사용되는 소모품의 제조, 판매하는 업체이며 2005년 12월 코스닥 시장에 상장함.
현재 ESD CLASS 10 GLOVE는 미국 OAK 사와 세계 시장을 양분하고 있으며, 한국에서는 완전 독점 생산, 공급을 하고 있으며, 크린룸 WIPER 등을 국산화에 성공함.
매출은 제품 50.24%, 상품 32.33%, 용역 및 임대 17.43% 등으로 구성.
시스웍
클린룸 제어설비 제조사.
시스웍은 2004년 7월에 설립되어 클린룸 제어시스템, 냉난방 공조시스템 및 환기 제어시스템 제조 및 판매업을 주된 사업으로 영위하고 있음.
시스웍의 제품은 고객사를 통해 삼성전자, 삼성디스플레이, LG디스플레이, SK하이닉스 등 초우량 글로벌 기업의 반도체 및 디스플레이 생산라인(FAB)에 공급, 운용됨.
매출구성은 클린룸제어시스템 52.89%, BLDC모터 29.22%, 공조제어기 13.61% 등으로 이루어져 있음.
성도이엔지
클린룸 배관설비 시공사. 추가로 플랜트(정유, 화학) 배관설비 시공.
성도이엔지는 1987년 3월 반도체장비 설비공사등을 목적으로 설립되었으며, 2000년 1월 코스닥시장에 상장함.
성도이엔지는 하이테크산업설비 사업분야에서 Total Turn-Key Service를 제공하고 있으며, 국내외 발전, 화공 플랜트 분야의 전문 시공사업 및 종합건설 시공업을 주요사업으로 영위함.
2019년 세계 반도체 시장은 고용량 메모리 수요 및 자동차용 제품을 중심으로 한 수요 확대에 힘입어 성도이엔지도 수혜를 받을 것으로 보임.
한양이엔지
클린룸 배관설비 시공사.
추가로 화학약품 공급설비 제조.
한양이엔지는 반도체 및 디스플레이 Fab 설비에 필수적인 초고순도(UHP) 특수설비 및 기타 엔지니어링 서비스를 제공하고 있음.
가스, 정밀화학,전자재료,바이오 제약,우주항공 관련 특수설비 분야에서도 고유의 기술을 기반으로 사업을 확장하고 있음.
디스플레이 설비투자는 향후 OLED대형TV 및 스마트폰 채택확대를 대응하기 위해 국내업체와 중국업체가 OLED중심으로 투자가 확대될 것으로 예상됨.
케이씨
클린룸 배관설비 시공사.
추가로 가스공급설비 제조.
케이씨는 반도체 장비, 소재 및 디스플레이 장비, 재료 사업 등을 영위할 목적으로 1987년 2월 16일 설립되었으며 1997년 11월 25일에 거래소시장에 상장됨.
케이씨는 반도체/디스플레이 분야에서 사용되는 Gas공급장치 및 Chemical공급장치를 생산, 판매하고 있음.
주요종속회사인 (주)케이씨이앤씨는 디스플레이 및 반도체 분야의 배관, 클린룸 및 플랜트 설비 시공을 전문으로 하고 있음.
세보엠이씨
클린룸 배관설비 시공사.
코스닥 상장기업인 세보엠이씨는 1978년 설립 이후 기계설비 부문에 강점을 가지고 있는 오랜 업력의 전문 건설업체로서 관련된 면허와 장비를 보유 중.
사업분야는 대형 건물의 공조기 및 소방설비 시공을 전담하는 일반설비와 LNG관로, 연료탱크 등의 시공을 담당하는 플랜트 설비 부문으로 구성됨.
국내 기계설비 분야 시공능력 순위 1위 업체로서 원산경제특구 개발에 필요한 시공 경험을 갖추고 있어 향후 대북 사업과 관련하여 주목 받고 있음.
엑사이엔씨
클린룸 무정전판넬 제조사.
엑사이엔씨는 1991년 5월 3일에 설립되었고, 2001년 12월 13일 코스닥시장에 주식을 상장하였으며, 엑사이엔씨의 연결대상 종속회사는 6개사임.
엑사이엔씨는 전문건설부문의 클린룸, 수장, 파티션, 인테리어사업과 첨단부품부문의 Crystal Device(단말부품), Application Technology(응용기술)사업을 주요 사업으로 영위하고 있음.
인테리어시장은 자유무역협정(FTA) 영향으로 규모가 더욱 커질 것으로 기대됨.
에스에프에이
반도체(웨이퍼), 디스플레이(유리기판) 이송장비 제조사.
에스에프에이는 1998년 12월에 삼성항공의 자동화사업부가 분사하면서 설립된 회사로서, 2001년 12월에 코스닥시장에 주식을 상장함.
에스에프에이 및 연결종속회사는 디스플레이기기 제조장비사업과 물류시스템사업 및 반도체 패키징사업을 주된 사업으로 영위하고 있으며, 에스에프에이는 에스에프에이를 제외한 총 16개의 계열회사가 있음.
4차산업혁명 관련 Smart Factory구현이 필요한 제반 기술(인공지능,IoT 등)에 대한 개발 및 실증 데이터 축적 진행중.
파크시스템스
반도체, 디스플레이 공정개발용 원자현미경 제조사.
파크시스템스는 1997년 설립되어 2015년에 코스닥시장에 상장한 나노계측장비(원자현미경) 전문 기업임.
해외 수출을 확대하기 위하여 미국 캘리포니아, 일본 도쿄 및 싱가폴 현지 판매 법인을 자회사로 운영하며 해외 영업활동을 강화하고 있음.
원자현미경은 소재, 화학, 제약, 생명공학, 전자, 반도체 등 여러 산업분야에 걸쳐 나노 과학기술 연구에 광범위하게 활용도가 높아지고 있는 추세임.
고영
반도체, 디스플레이 공정개발용 3D 측정 검사기 제조사.
추가로 의료용 검사장비 개발 진행중.
고영은 전자제품 생산용, 반도체 생산용 3D 납도포검사기, 3D 부품 장착 및 납땜 검사기, 반도체 Substrate Bump 검사기 등을 제조해 판매하는 것을 주요 사업으로 영위함.
전자 제조 전문 서비스(EMS)업체,휴대폰, 자동차 부품 제조업체 등에 제품을 공급함.
Japan Koh Young Co.,Ltd, Koh Young Europe Gmbh 등 5개 회사를 연결대상 종속회사로 보유함.
로체시스템즈
반도체/디스플레이 제조 장비 업체.
디스플레이 후공정 이송장비가 주력 장비이며 그 외에 웨이퍼 이송장비, 컷팅 장비 등도 제조.
주요 고객사는 삼성디스플레이.
로체시스템즈는 TFT-LCD 및 반도체 제조 장비 제작을 주 영업목적으로 1997년 11월 1일 설립되었으며, 2003년 11월 코스닥증권시장에 상장한 주권상장법인임.
로체시스템즈는 FPD 및 반도체 제조 장비를 생산 판매하고 있으며, FPD 및 반도체 생산용 이송장비 및 Laser Glass Cutting Machine장비등을 개발 공급하고있음.
주요 거래선은 삼성전자, 삼성디스플레이 등이며, 고객사양에 의한 주문생산 판매방식임.
3S
반도체(웨이퍼) 이송장비 제조사.
본업은 냉·난방 환경시험설비(에어컨 압축기 등) 시공사.
3S는 1991년 1월 28일에 설립되었으며, 2002년 4월 23일 코스닥시장에 주식을 상장함.
3S는 반도체 웨이퍼캐리어 사업과 환경장치 사업을 주요 사업으로 영위하고 있으며, 3S의 종속회사인 상해삼에스공조기술유한공사는 환경시험장치 사업을 수행하고 있음.
3S가 영위하고 있는 반도체 웨이퍼캐리어 사업은 반도체 주재료인 실리콘 웨이퍼를 운송할때 사용되는 웨이퍼 이송박스를 생산하는 사업이며 모든 전자 기기의 핵심 부품임.
씨앤지하이테크
반도체 및 디스플레이(LCD, OLED 등)용 화학약품 혼합장치 및 재생장치 생산 업체.
반도체/디스플레이 제조 공정 중 사용되는 DSP + 혼합 장치, SC-1 혼합 장치, 현상액 혼합 장치, 암모니아수 혼합 장치, 불산 혼합 장치, ACQC/저장 및 공급 장치, 화학약품 재생 장치(DPF & DDS-11) 등이 주요 제품.
씨앤지하이테크는 2002년 7월 설립되어 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학 약품을 최종 양산 설비에 공급하는 장치인 CCSS(Central Chemical Supply System)를 주요 제품으로 생산함.
31개의 핵심 특허 기술을 바탕으로 CCSS(화약약품 혼합장치)의 개발 성공하였으며, 시장 점유율은 90%를 차지함.
매출구성은 제품(화약약품 혼합장치/재생장치) 75.44%, 용역(설치 등) 9.05% 등으로 이루어져 있음.
싸이맥스
반도체(웨이퍼) 이송장비 제조사.
2005년 설립되어 반도체 웨이퍼 이송 장비 전문업체로서 주요 제품으로는 CTS(Cluster Tool System), EFEM, LPM 등이 있음.
주요 사업으로는 반도체 및 FPD관련 장비 제조 판매, FPD 장비를 위한 소프트웨어 개발 판매, 산업용/의료용 서비스로봇 제조 판매임.
자회사로는 환경설비장치 사업을 하고 있는 신도이앤씨가 있으며 매출구성은 반도체장비 사업 88.99%, 환경설비 사업 11.01%로 이루어져 있음.
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