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네패스 주가/주식/소개 (2019년 3분기 실적)

1. 네패스 소개

2. 네패스 주가 및 재무

1. 네패스 소개

네패스는 1990년 12월 설립되었고 1999년 12월 코스닥시장에 상장함.

네패스는 반도체 및 전자관련 부품, 재료 및 화학제품 제조, 판매업을 하고 있음.

IT 부품소재산업은 2009년대 초부터 IT 산업의 트렌드를 주도하고 있는 '디지털 컨버전스'인 'PC의 시대'를 지나 앞으로 IT 산업의 트렌드로 자리잡을 'Consumer Market'을 주도할 핵심산업임.

네패스 대표이사는 이병구 대표이사입니다.

네패스 주주 현황

이병구 대표(외 9인)가 네패스 주식의 25.91% 지분을 차지하고 있습니다.

네패스 주식의 외국인/기관 순매수량

네패스 종속회사

(주)네패스디스플레이, (주)네패스엘이디, (주)네패스리그마, (주)네패스아크, Nepes Energy Holdings Ltd., nepes US,Inc., PT.NEPES ABADI INDONESIA, nepes Hokmah

IT 부품소재산업

특성

1. IT 부품소재산업은 빠른 기술변화를 주도하며, 기술적 측면에서 Mobile 기능의 강조는 모든 IT 부품의 미세회로 pattern 공정기술, 초고순도 재료의 생산을 그 기반으로 합니다.

이에 따라 IT 부품소재산업의 기술변화 속도는 IT 제품의 변화보다 빠르게 변화하고 있습니다.

2. IT 부품소재산업의 경쟁력은 국가경쟁력과 직결되는 산업부분이며, 현재의 IT 제품에 적용되는 주요 핵심부품과 원부자재는 대부분 일본, 대만 등 해외에 의존하고 있어,실질적 경쟁력 측면에서는 비교 열위에 있습니다.

이에 따라 IT 부품소재산업의 경쟁력은 실질적인 국산제품의 경쟁력을 좌우하는 주요 요소입니다.

3. 철저한 기술기반이 경쟁력의 원천을 좌우하는 산업이며, 앞서 언급한 빠른 기술 변화와 제품과 기술의 경쟁력 제고를 위해서는 철저한 기술을 기반으로 한 사업영역의 확대가 필수적인 산업입니다.

해외 유수의 IT 부품소재업체들과의 경쟁을 위해서는 차별화된 기술과 공정플랫폼을 기반으로 고객과의 협력관계를 유지하는 것이 필수적인 산업입니다.

성장성

IT 산업의 흐름을 주도하는 Consumer Application은 Smart Phone으로 대변되는 IT Device들 입니다.

Smart Phone은 초기의 단순 통화기능 위주의 Feature Phone과 달리 기존 PC의 여러 기능들을 흡수하면서 휴대가 가능한 PC라는 개념으로 거듭나고 있고, 이러한 흐름 아래 Smart Phone이 주도하는 각종 부품산업 역시 급격히 재편되고 있습니다.

그 흐름의 첫번째는 주요 반도체 소자의 경박단소 입니다.

휴대가 가능한 크기의 Device에 기존 PC의 여러 기능들을 모자람 없이 구현하기 위해서는 Smart Phone을 위한 각종 부품들 역시 미세화 해야 하며, 따라서 반도체등의 주요 소자들은 경박단소를 최우선으로 지향하며 발전해오고 있습니다.

그리고 고화소 디스플레이입니다.

Smart phone이 기능적인면에서 PC와 비슷해지면서 가장 기본적인 출력 방식인 디스플레이 역시 OLED라는 첨단 디스플레이 솔루션을 중심으로 대형화와 고해상도화과 진행 중이며, 이는 Smart Phone의 고기능화와 맥락을 같이 합니다.

뿐만아니라 최근에는 IoT, 5G, 자율주행과 같은 기술이 실현단계에 오면서 스마트폰이외의 다양한 IT디바이스에서도 칩의 기능을 극대화 시키는 첨단 패키징 기술에 대한 요구가 급증하고 있는 상황입니다.

이러한 IT 산업의 흐름은 그에 따른 부품소재산업 역시 급격한 재편을 가져오고 있으며 회사의 주요 산업인 첨단 Fab공정을 기반으로 한 시스템반도체 Wafer Level Package(이하 WLP), Driver IC Package, Test 그리고 전자재료는 Smart Phone이 주도하는 기술 흐름에 가장 부합하는 사업군으로 IT 산업 트랜드와 발맞추며 급속히 성장하고 있습니다.

주요재화 및 용역과 주요 고객

영업개황

회사의 사업분야는 플립칩 Bumping기술을 근간으로 디스플레이용 구동칩 및 스마트폰, 차량에서 다양한 기능을 구현하는 반도체 미세 공정 서비스가 주력인 반도체사업과 반도체, 디스플레이 등에 사용되는 전자재료사업으로 구분되어 있습니다.

즉, 반도체사업은 네패스가 사업화에 성공한 플립칩 Bumping기술을 확보하여 스마트폰, 웨어러블디바이스, 자동차 등 다양한 스마트 어프리케이션등의 Chip-set을 위한 WLP(Wafer Level Package), FOWLP(Fan-out WLP)로 국내외에서 확고한 입지를 구축하고 있으며, 전자재료 사업은 고순도재료생산 기술을 바탕으로 반도체, LCD등 미세회로 Pattern을 구성하기 위하여 사용되는 공정재료인 현상액(Developer), Color Filter 현상액(Color Developer), Etchant, 세정제(Cl eaner), 연마제(Slurry)등의 소재사업에 집중하고 있습니다.

전분기 사업부문별 매출액, 영업이익

당분기, 전기말 사업부문별 자산 현황

반도체 분야

반도체 산업은 점차 비메모리의 중요성이 부각되고 있으며 국내 대표 반도체 업체들 역시 비메모리 시장의 중요성을 인식하여 비메모리 투자에 박차를 가하고 있는 상황으로, 비메모리 산업은 메모리 대비 그 규모면에서도 3배 이상거대한 시장입니다.

현재 IT Application 시장을 주도하는 제품은 Mobile에 기반을 둔 Smart Device 들이며 이를 구성하는 주요 부품들이 대부분 비메모리입니다.

본사의 범핑 기반 반도체 후공정사업은 비메모리 Supply Chain의 핵심 공정이며 국내 공급업체는 전무한 상황에서 기술 및 산업을 선도하고 있습니다.

전자재료 부문

전자재료는 케미컬 시장의 특수성에 기인하여 변동성이 낮으며, 신제품인 기능성 Chemical이 매출에 기여하기 시작하였습니다.

특히 전자재료 사업부문은 높은 국내 시장점유율과 그간 집약한 기술 노하우를 바탕으로 수입에 의존하던 Chemical을 국산화하였으며 내재화를 통한 신뢰성 검증으로 주요 고객 대상 신규매출을 기대하고 있습니다.

디스플레이 부문

2차전지용 부품을 국산화하여 ESS, EV용 배터리에 적용, 급성장하는 에너지 분야로 영역을 확대하고 있습니다.

전체 매출액에서 각 사업부문이 차지하는 비율

비메모리 반도체 시장 특성

반도체 사업분야인 비메모리반도체 분야의 고객은 삼성전자, 동부하이텍 등으로 국내 LCD 구동의 Bumping 기술을 최초로 Turn-Key Base 국산화하여 동 Maker 등과 공동개발 및 장기공급계약 체결을 하여 안정적 고객 및 공급처를 확보한 상황입니다.

2012년 부터 해외 주요 비메모리 디자인하우스의 반도체 업체와 파트너쉽을 맺고 네패스의 WLP(Wafer Level Packaging, WLP), FOWLP(Fan-out WLP)기술을 공급하고 있습니다.

전자재료 사업분야는 대부분 반도체 완제품이 수출되므로 원재료 구매는 주로 내국신용장에 의한 로컬 수출로 이루어 집니다.

반도체, LCD Maker의 생산공정은 연속적이고, 생산성 향상을 고려하여 기존에 선정된 재료에 대하여는 거래처 변경이 용이하지 않아 지속적으로 안정적 수요를 기대 할 수 있습니다.

더불어 스마트폰용 전력관리반도체 부문은 네패스가 고객과의 신뢰를 더욱 확고히 하면서 시장점유율을 확대될 것으로 판단됩니다.

또한, 비메모리 반도체 산업은 자체 Device의 가격 경쟁력을 확보하고, 안정적인 수급을 위하여 국산화가 가속 중에 있으며 네패스는 자체 기술력을 바탕으로 고객사와 협력을 통하여 지속적인 제품개발을 추진하고 있습니다.

주요 제품 등의 가격변동추이

신규사업 등의 내용 및 전망

WLP는 비메모리 반도체의 주요 공정인 후공정을 네패스의 핵심기술인Bumping 기반으로구현하여 경박단소한 비메모리 반도체Package를 실현하게 하는 핵심기술로 네패스는8"/12" 기반의 WLP 및 FOWLP 제품 Line-up을 갖추고 본격적인 매출을 올리고 있습니다.

특히 FOWLP는 전세계 제한적인 업체만이 상용화 하였으며 앞으로 IoT기반 센서, 반도체 모듈, 자동차 전장부품 등의 수요가 폭발적으로 증가하며 반도체 수요를 견인할 것으로 예상하고 있습니다.

또한 반도체와 LCD용 기능성 Chemical 연구개발을 통하여 개발한 반도체용 Etchant, 절연물질, LCD용 Color Paste 등의 신제품의 국산화에 성공, 양산을 시작하여 2012년 부터 본격 매출이 발생하고 있습니다.

국내 반도체 산업 기반이 메모리에서 비메모리로 무게중심이 이동하면서 Wafer Level Package 국내 단독 공급자인 네패스는 시장 성장을 그대로 반영 할 것으로 기대합니다.