코리아써키트 주가 전망 실적

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코리아써키트 주가 전망 실적

오늘 코리아써키트가 급등했습니다.

저부가 가치 사업으로 인식되는 스마트폰 HDI 기판 시장에서 기존의 대형업체들이 철수하고 코리아써키트는 생존에 성공하여 반사이익 기대감에 급등한 것으로 보입니다.

1. 코리아써키트 주가 및 재무

오늘 박스권을 돌파하며 큰 매물대 없이 상승을 보여줬습니다.

코리아써키트는 장 초반부터 거의 18%정도 급등했고, 장 후반에 오면서 23%정도까지 상승했습니다.

15분봉으로 길게 보면 며칠 전 수급이나 상승세가 딱히 보이지 않았습니다.

최근 5일간 기관은 순매도를 했고, 외국인도 4일 순매도를 했습니다.

그리고 오늘 외국인과 기관에서 쌍매수를 하는 움직임을 보여줬습니다.

2020년 9월 전년동기 대비 연결기준 매출액은 65.8% 증가, 영업이익은 219.7% 증가, 당기순이익은 180.8% 증가했습니다.

원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

코리아써키트 매출과 영업이익은 전년 동기 대비 큰 폭으로 상승하였으며 이자비용이 다소 큰폭으로 증가하였으나 순이익 또한 안정적인 상승세를 보이고 있습니다.

2. 코리아써키트 소개

코리아써키트는 1972년 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었습니다.

전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에 판매합니다.

주력 부문으로는 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있습니다.

코리아써키트 대표이사는 장세준 대표이사입니다.

영풍(외 7인)이 코리아써키트 주식의 51.96% 지분을 갖고 있습니다.

코리아써키트, 테라닉스, 인터플렉스, KOREA CIRCUIT VINA가 있습니다.

PCB산업 성장성

전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다.

또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PCB산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.

국내외 시장 여건 및 경쟁요소

전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장할 것으로 기대하고 있습니다.

또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다.

또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

2020년 3분기 약 6,600억원의 매출을 기록했습니다.

2019년, 2018년에 비해 많이 좋아졌습니다.

1. Laser Fine Pattern(Sintering)
Paste 제형의 물질을 활용하여 Laser로 패턴을 소결시킴으로써, Fine Line울 구현할 수 있음. 향후 고집적 반도체 Substrate 제품군에 기술적용이 가능하며, 제품군 다변화에 따른 매출 증대효과 기대

2. ETS(Embedded Trace Substrate)
기존 Core type substrate 대비해서 저비용으로 Fine pattern 및 박판 구현에 유리한 기술이며, 향 후 Memory 또는 Non-memory 등 다양한 반도체 Substrate에 확대 적용될 것으로 기대됨.

3. ABF-SAP(Ajinomoto Build-up Film - Semi Additive Process)
Fine pattern과 High performance 구현을 위한 ABF 적용제품을 개발함으로써 가공시간을 단축시킬수 있을 뿐만 아니라 Flipchip CSP 등 다양한 제품군에 확대 적용 가능

4. TGV(Through Glass Via)
Glass 소재를 이용하여 Glass interposer를 구현함으로써, 기존 TSV 및 Organic interposer에 비해 전기적 특성 향상을 기대할 수 있으며 향후 고용량 신호처리 제품에 적용 기대

5. Fan-out WLP(Wafer Level Package)
Die size보다 큰 재배선 공간을 마련할 수 있어 multi pin package에 대응, 기존 패키지 공정 대비 원가경쟁력이 우수하며 전력 절감 및 칩의 슬림화 가능

3. 코리아써키트 연혁

1972년 코리아써키트 설립

1980년대 수원공장 신축준공
구미공장 신축 및 본사이전
수출실적 포상 (상공부장관)
미국UL마크 획득 (승인번호 E559917)

1990년대 제2공장 완공
본점이전 (경기 안산), 천만불 수출 탑 수상
육성품목 (다층PCB) 유망중소통신기업 선정
증권거래소 주식상장, 5백만불 수출탑수상
전자공업등록(등록번호 제21호)
해외 지사설치 (美 캘리포니아)
한국수출산업공단 입주(서울 구로)

1991년 사원 주택 완공

1992년 해외 현지법인 설립 (美 캘리포니아)

1994년 해외 현지법인 설립 (중국 천진), 인터플렉스 설립
테라닉스 설립

2001년 ISO 14001 인증 & OHSAS 18001 인증 (BVQI)

2002년 QS 9000 인증
경기도 안산시 성곡동 599 신설

2004년 신규시설투자 : 설비 및 건축물 등의 증설
경기도 안산시 단원구 성곡동으로 본사 이전

2005년 영풍 그룹 계열 편입
ISO 9001 DLSWMD, ISO/TS 16949 인증
환경관리 모범사업장 수상(안산시)

2006년 PACKAGE SUBSTRATE 사업 진출

2009년 Additional Investment for I.C. Substarate

2010년 Additional Investment for HDI Capacity

2011년 제 37회 '전국 품질분임조 경진대회' 대통령상 금상 수상

2012년 제 38회 '전국 품질분임조 경진대회' 대통령상 동상 수상
품질 경영 활성화 및 품질경영 혁신 공로(경기도지사)
STOP CO2 멘토링 사업 우수업체 표창(경기도지사)

2013년 KOSPI 200 신규편입
노사협력 증진 기여 (고용노동부장관)

2014년 제 51회 무역의 날 3억불 수출의 탑 수상
산업통산자원부장관 표창(대표이사)
안산스마트 허브 환경관리 모범 사업장 표창
HDI, PKG 공장 Capacity증설

2015년 대한민국 창조경영 대상 수상
제 52회 무역의 날 4억불 수출의 탑 수상
철탑산업훈장 수상(대표이사)

2016년 사내이사 임기만료자(이광원, 신일운, 장세준)와 사외이사 임기만료자(신정수) 재선임
Neil Yoohoon Kim 사외이사 신규선임

2017년 사내이사(이광원)가 대표이사 및 사내이사 사임
박형건 사내이사 신규선임
박형건 사내이사 -> 대표이사 신규선임 (박형건, 장세준 각자대표)

2018년 사내이사 임기만료자(장세준, 신일운) 퇴임
유완준 사내이사, 서정호 사내이사 신규선임

2019년 박형건 퇴임, 정희철 사내이사 신규선임

2020년 장세준 사내이사 -> 대표이사 변경