삼성전기에 대해 알아보자
삼성전기에 대해 알아보도록 하겠습니다.
삼성전기 사이트를 참고하였습니다. http://www.samsungsem.com/kr/index.jsp
1. 삼성전기는 무슨 회사??
2. 삼성전기의 성장
3. 삼성전기 제품
이렇게 알아보도록 하겠습니다.
1. 삼성전기는 무슨 회사??
삼성전기는 이윤태 대표이사가 이끌어가고 있습니다.
삼성전기는 각종 전자부품의 제조/판매를 하는 회사입니다.
삼성전기의 사업부문은 크게 DM(카메라모듈, 통신모듈), LCR(MLCC, inductor, chip resistor 등 수동소자), ACI(반도체패키지기판, 고밀도다층기판)로 구성됩니다.
국내사업장은 수원, 세종, 부산, 울산, 천안사업장 5곳이며 해외사업장은 중국, 태국, 필리핀, 베트남 등 4개국 7개 생산법인과 미주, 유럽 등지의 5개 판매법인입니다.
삼성전기의 주주현황입니다.
삼성전자(주)(외 4인)이 24%의 지분을 차지하고 있습니다.
2. 삼성전기의 성장
삼성전기의 주가 차트입니다.
2016년부터 현재까지의 주가 흐름인데 2017년 들어서 주가가 상승하기 시작했습니다.
삼성전기의 재무 차트입니다.
최근 주가가 상승함에 따라 영업이익, 당기순이익 그래프도 우상향을 그리고 있습니다.
이제 삼성전기가 어떻게 성장을 해왔는지 알아보도록 하겠습니다.
삼성전기 연혁
1973년 삼성산요파츠(주) 설립 등기
창립 기념일
1974년 삼성산요파츠(주)에서 삼성전기파츠로 상호변경
1977년 삼성전기파츠(주0에서 삼성전자부품(주)로 상호변경
1978년 컬러 TV용 튜너 독자개발 (VHF튜너, UHF튜너, Doubler)
1979년 한국 증권거래소에 주식 상장
1980년 종합연구소 준공
1985년 정밀기술등급 1급 공장 지정(상공부 제 28호)
1987년 삼성전기주식회사로 상호 변경
1988년 국내 최초 초소형 적층세라믹 콘덴서(MLCC) 개발(1608사이즈)
1990년 태국 생산법인 설립
1991년 세종사업장 MLB(다층 인쇄회로기판) 공장 준공
1992년 중국 동관 생산법인 설립
1994년 중국 천진 생산법인 설립
1996년 남, 녀 배드민턴단 창단
수원 사업장 세계전자부품업계 최초 ISO 14001 인증
1997년 필리핀 생산법인 설립
2001년 중국 고신 생산법인 설립
세계 최소형 0603 MLCC 개발 및 양산
2002년 차세대 인쇄회로기판(스텍비아) 공법 세계 첫 상용화
2003년 세계 최초 초소형 0402 MLCC 개발
2005년 제1회 삼성전기 논문대상 공모
세계 최초 5메가 CMOS 카메라모듈 개발
세계 최박형 0.1mm 반도체용 기판 개발
2006년 세계 최박형 200만 화소 카메라모듈 개발
부품 업계 최초 지속가능성 보고서 발간
플립칩 CSP 기판 양산
세계 최초, 1608크기의 22μF급 MLCC 개발
2007년 0.08mm 반도체용 기판 개발
세계 최초 휴대폰용 800만 화소 CMOS 카메라모듈 개발
2009년 세계 최초 0603, 1μF MLCC 개발
3세대 안테나 세계 첫 개발
세계 최초 12M 3배줌 ISM 개발
2011년 중국 천진 빈해 공장 준공식
스마트 가정용 카메라모듈 개발
세계 최고성능 0603규격 2.2μF MLCC 개발
2013년 베트남 생산법인 설립
세계 최고성능 카메라모듈 개발
2014년 세계 최초 자기공진방식 무선충전 인증
2016년 2016 동반성장 대축제 개최
우수 부품 공급사 선정(Intel)
우수 부품 공급사 선정(Lenovo)
천안사업장 FOPLP 설비반입식 및 안전기원제
2017년 新천진법인 출범(빈해 新공장으로 통합)
필리핀법인 新공장 준공
천진법인 新공장 준공(舊 빈해법인)
삼성전기의 재무제표입니다.
영업이익이 2016년에 대폭 줄어들었다가 2017년 다시 회복했습니다.
2018년의 추정치는 매출액, 영업이익, 당기순이익 모두 대폭 상승한 값입니다.
영업이익은 전년 동기 대비 5배 가량 확대된 1540억원을 기록하였습니다.
공정가치 측정 지분상품 평가손익의 발생으로 외환손익이 흑자전환하면서 비영업손실 규모가 급감하였습니다.
2018년 1분기 실적
매출 2조 188억 원, 영업이익 1,540억 원
- 전분기 대비('17.4Q) 매출 18%, 영업이익 44% 증가
- 전년 동기 대비 ('17.1Q) 매출 29%, 영업이익 503% 증가
고사양 카메라모듈 공급 확대 및 MLCC 판매 증가
2분기, 중화향 부품 공급 확대 및 MLCC 공급 능력 강화
삼성전기는 1분기가 계절적 비수기임에도 전략 거래선향 고사양 카메라모듈 공급 확대와 MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor : 적층세라믹캐패시터) 판매 증가로 전체 실적이 개선되었다고 밝혔습니다.
2분기는 중화 거래선의 신기능 카메라모듈 공급을 확대하고, MLCC 수요 증가에 전략적으로 대응해 성장 모멘텀을 이어갈 계획이라고 합니다.
3. 삼성전기 제품
삼성전기의 제품에는 크게 컴포넌트, 모듈, 인쇄회로기판 등으로 나뉩니다.
컴포넌트에는 다시 MLCC, Inductor, Chip Resistor, Tantalum, Filter로 나뉩니다.
모듈은 Camera Module, Wireless LAN, Wireless Power Transfer로 나뉩니다.
인쇄회로기판은 Package Substrate, HDI, RF PCB로 나뉩니다.
적용이 되는 제품으로는 Mobile Phone, Automotive, Computer, Digital Camera, Display, Game Console, Hard Disk Drive, LED Lighting, Printer, Set-top Box, Solid State Drive, Tavlet/E-book, Wearable등이 있습니다.
컴포넌트 부분을 더 세부적으로 보면 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)에는 General&High Cap, Acoustic Noise, Embedded, High Frequency, Soft Termination, Medium-High Voltage, Automotive가 있습니다.
Inductor에는 Power Inductor, High Frequency Inductor가 있습니다.
Chip Resistor에는 General Resistor, Current Sensing Resistor, Anti Sulfur Resistor, Array Resistor이 있습니다.
Tantalum은 종류가 하나입니다.
Filter에는 Bead, Common Mode Filter가 있습니다.
General & High Cap
주요 수동부품의 하나로서, 적층 세라믹 Capacitor(MLCC, Multi-Layer Ceramic Capacitors)는 전자회로에서 일시적으로 전하를 충전하고 Noise를 제거하는 오늘날 가장 일반적인 타입의 Capacitor입니다.
Power Inductor
높은 정격전류와 낮은 RDC(저항)가 요구되는 PM(Power Management) IC와 DC-DC Converter내에서 전류 평활용(Smoothing)으로 사용됩니다.
General Resistor
표면실장이 가능하도록 직육면체 모양으로 만들어진 Resistor입니다. Capacitor 와 함께 전자회로에 가장 많이 사용되는 범용 수동부품으로서, 회로 내에서 전류를 조절하고, 전압을 강하시키는 기능을 합니다.
Tantalum
Tantalum Capacitor는 전하를 충/방전하고 Noise를 제거하는 일반적인 타입의 Capacitor로서 전자기기에 광범위하게 사용되고 있습니다.
Bead
적층 공정을 이용하여 제작된 표면 실장형 부품으로 Ferrite 재료 특성을 이용하여 전자파 Noise를 제거하는 수동소자입니다.
이제 모듈 부분을 보겠습니다.
Camera Module
스마트폰, 테블릿 PC 등 전자기기에서 사진촬영을 위한 기능을 제공하는 제품입니다.
WiFi Combo Module
무선인터넷 또는 기기간 무선통신을 제공하는 근거리 무선통신 모듈입니다.
Wireless Power Transfer
전자기파, 자기유도 혹은 자기공진의 형태로 전기에너지를 무선으로 전달하는 미래 유망기술입니다.
인쇄회로기판 부분을 보겠습니다.
FCCSP (Flip Chip Chip Scale Package)
반도체 Chip 이 Wire bonding이 아닌 bump를 통해 뒤집어진 채로 기판과 연결되기 때문에 FCCSP(Flip Chip Chip Scale Package)라고 합니다.
HDI(High Density Interconnection)
PCB에 탑재된 전자부품들간 전기적인 신호를 주고 받을 수 있도록 고밀도 회로가 형성된 기판입니다.
RF PCB
Rigid부와 Flex부로 구성된 기판을 말하며, Flex부의 굴곡에 의해 3차원 회로 연결이 가능합니다.
적용 되는 제품을 보겠습니다.
Mobile Phone
Automotive
Computer
Digital Camera
Display
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