SK하이닉스에 대해 알아보자
오늘은 SK하이닉스에 대해 알아보도록 하겠습니다.
1. SK하이닉스는 무슨 회사??
2. SK하이닉스의 성장
3. SK하이닉스 소식
이렇게 알아보도록 하겠습니다.
1. SK하이닉스는 무슨 회사??
SK하이닉스는 디램, 낸드플래시 등 메모리반도체를 생산하는 회사입니다.
SK하이닉스는 1949년 국도건설로 설립되어 1983년 현대전자로 상호 변경하였습니다.
이 후 2001년 하이닉스반도체를 거쳐 2012년 최대주주가 SK텔레콤으로 바뀌면서 SK하이닉스로 상호를 변경하였습니다.
SK대표이사는 박성욱 부회장입니다.
SK하이닉스의 주주현황입니다.
에스케이텔레좀(주)가 20%의 지분을 차지하고 있습니다.
그 다음은 국민연금공단이 9.9%의 지분을 차지하고 있습니다.
SK하이닉스 주식의 외국인 보유율입니다.
현재 50.49%를 보유하고 있습니다.
모건스탠리, 골드만에서 매수를 하고 있습니다.
PC DRAM, Graphics DRAM, Client SSD, CMOS Image Sensor 등등의 제품을 생산하고 있습니다.
PC DRAM
DDR3 대비 1.3배 넓어진 대역폭으로 보다 빠른 속도 제공
어떤 시스템에서도 최적화된 최고의 성능 구현
DDR3 대비 20% 낮은 전압을 통한 전력 효율 개선
Graphics DRAM
GPU 기반의 고해상도 그래픽 솔루션 제공
Client SSD
뛰어난 읽기/쓰기 속도로 더욱 빨라진 PC 성능 경험
슬림형 노트북을 위한 작고 가벼운 폼 팩터
전원 관리 IC(PMIC) 기술로 최소환된 전력 소비
CMOS Image Sensor
실내 저조도에서도 밝고 선명한 사진 이미지 구현
슬림형 노트북을 위한 2.5mm의 z-height 솔루션
효율적인 전력 관리 기능으로 저전력으로도 고화질 이미지 촬영 가능
Server DRAM, Enterprise SSD, NVDIMM 등등의 제품과 서비스도 제공하고 있습니다.
Server DRAM
DDR3 대비 1.3배 넓어진 대역폭으로 향산된 속도
DDR3 대비 25% 향상된 전력 효율
Enterprise SSD
Power loss protection(전력 차단 보호 기능)을 통한 강력한 데이터 보호
적은 전력 소모에도 빠른 읽기/쓰기 속도 구현
다양한 안전 장치를 통한 24시간 데이터 보호
NVDIMM
정전에 대비한 데이터 백업
모듈, DDR3, DDR4, SSD, DRAM, Image Sensor 등등의 제품들 제공
2. SK하이닉스의 성장
SK하이닉스의 주가 차트입니다.
2016년부터 현재까지의 주가 흐름인데, 한눈에 봐도 꾸준한 성장을 하고있는 것을 알 수 있습니다.
이제 SK하이닉스가 어떻게 성장을 해왔는지 알아보도록 하겠습니다.
2000년대부터 알아보도록 하겠습니다.
SK하이닉스 연혁
2000년 인텔 개발자 회의에서 미국 인텔로부터 CMTL상 수상
모토로라에 스코틀랜드 반도체공장 매각
차세대 고성능 18.1인치 TFT-LCD 개발 양산
LG전자와 반도체 분야 전략적 제휴
강유전체메모리(Fe램) 제품화 성공
초저전압 플래시 메모리 출시
2001년 초고속 512Mb DDR SD램 개발
미국 AMD에 DDR SD램 모듈 공식 인증
(주)하이닉스반도체로 사명 변경
차세대 단말기용 저전력 8Mb S램 개발
그래픽용 세계 최고속 DDR SD램 양산
램버스 회사에 288Mb 램버스 D램 공식 인증
FEC 구동 IC개발 완료
세계 최고속 그래픽용 128Mb DDR SD램 출시
2002년 1GB DDR D램 모듈 출시
시러스 로직 회사와 파운드리 전략적 장기공급 계약 체결
고성능 정보가전용 256Mb SD램 최초 출시
하이디스 매각 완료
0.1미크론급 512Mb DDR 개발
2003년 333Mbps급 초고속 512Mb DDR SD램 인텔 인증 획득
256Mb/256MB DDR 400 인텔 인증 획득
메가급 Fe램 상용화 기술 개발
STMicro社와 플래시메모리 전략적 제휴
0.10 미크론급 골든칙 양산 기술 성공
대만 프로모스社와 전략적 제휴
512Mb DDR2 SD램 인텔社 인증 획득
2004년 512Mb 낸드 플래시메모리 개발 성공
업계 최초로 초고속 DDR SD램 550MHz개발
1Gb DDR2 SD램 인텔社 인증 획득
STMicro社와 중국 현지 합작 공장 설립을 위한 본계약 체결
2005년 2004년 경영실적 사상 최대 연간 영업이익 달성
최고속 1GB DDR2-800 모듈 업계 최초 인증 획득
2GB DDR2-667 노트북용 모듈 업계 최초 인텔社 인증 획득
세계 최고속, 최대용량 그래픽 메모리 512Mb GDDR4 D램 개발
2006년 차세대 퓨전 메모리 'DOC H3' M-Systems社와 공동 개발 합의
업계 최초로 80나노 DDR2 D램 인텔社 인증 획득
세계 최초 60나노급 최고속 DDR2 모듈 개발
세계 최고속, 200MHz 512Mb 모바일 D램 개발
2007년 사상 최대 매출 및 이익 달성
최첨단 '웨이퍼 레벨 패키지' 기술 적용한 최고속 메모리 모듈 개발
샌디스크社와 특허 상호 라이센스/제품 공급 계약 체결 및 합작사 설립 양해각서 체결
도시바社와 특허 상호 라이센스 및 공급 계약 체결
이노베이티브 실리콘社와 신개념 메모리 'Z램' 라이센스 계약 체결
미국 오보닉스社와 차세대 메모리 'P램'기술 라이선스 계약 체결
약 6억불 대규모 해외 전환사채 성공적 발행
2008년 54나노 1GB/2GB DDR2 모듈 인텔社 인증 획득
미국 메타램社와 2-Rank 기반 고성능 서버용 8GB DDR2 메모리 모듈 개발
미국 그란디스社와 STT램 라이선스 및 공동 개발 계약 체결
대만 프로모스社와 포괄적 제휴 협력 계약 체결
대만 파이슨社와 사업협력 본계약 체결
세계 최초 3중셀(X3) 기술 기반의 32Gb 낸드플래시 메모리 개발
씨앤에스社와 자동차용 반도체 제휴 협력 협약 체결
'지속경영보고서' 반도체부문 대상 수상
세계 최초 16GB 서버용 모듈 개발
세계 최고속 1Gb 그래픽스 D램 개발
세계 최초 '웨이퍼 레벨 패키지' 적용한 초소형 서버용 모듈 개발
세계 최초 8단 적층 낸드플래시 개발
美·EU, S램 반독점 위반 조사 '무혐의' 종료
세계 최초 2기가비트 고용량 모바일 D램 개발
2009년 세계 최고속 DDR3 서버용 모듈 4GB ECC UDIMM 인텔 인증 획득
세계 최초 44나노 DDR3 D램 개발
세계 최초 8기가바이트 DDR3 서버용 모듈 인텔 인증 획득
세계 최고 성능의 모바일 D램 개발
중국 무석시 후공정 합작사 설립
뉴모닉스·파이슨과 낸드플래시 응용제품용 컨트롤러 3자 공동개발 계약 체결
업계 최고 성능 2세대 1기가비트 DDR3 개발
국내 반도체 업계 최초로 유엔글로벌콤팩트(UNGC) 가입
세계 최초 40나노급 2기가비트 그래픽 DDR5 개발
2010년 낸드플래시 20나노급 64Gb 칩 개발 성공
웨이퍼 레벨 패키지에서 세계 최초로 '적층 기술'개발
DJSI(다우존스 지속가능경영지수) 월드 신규 편입
미국 휴렛팩커드社와 Re램 공동개발 계약 체결
세계 최초 30나노급 4Gb D램 개발
2011년 TSV 기술 활용해 세계 최대용량 D램 개발
미국 램버스 상대 특허 항소심에서 승소
일본 도시바社와 차세대 메모리 M램 전략적 제휴
SK텔레콤, 하이닉스반도체 지분인수계약
2012년 램버스와의 반독점 소송 승소
최대주주 SK텔레콤으로 변경
'SK하이닉스 주식회사' 로 사명 변경 및 SK하이닉스 출범
미국 스팬션과 전략적 제휴 체결
IBM과 PC램 전략적 제휴 체결
미국 컨트롤러 업체 LAMD 인수
20나노급 4Gb 그래픽 DDR3 개발
2013년 램버스와 포괄적인 특허 라이선스 계약 체결
세계 최초 고용량 8Gb LPDDR3 개발
삼성전자와 반도체 특허 크로스 라이선스 계약 체결
분기 매출 4조원 첫 돌파
20나노급 LPDDR4 세계 최초 개발
TSV 기술 기반 HBM 세계 최초 개발
2014년 128GB DDR4 모듈 최초 개발
美 바이올린메모리 PCIe 카드 부문 인수
와이드 IO2 모바일 D램 세계 최초 개발
2015년 8Gb LPDDR4 업계 최초 상용화
샌디스크와 특허 라이선스 연장 및 공급 계약 체결
2016년 미국 스탠퍼드대학교와 ‘인공신경망 반도체 소자 공동 연구개발’ 협약 체결
국내 최초 CDP 최고 영예 '플래티넘 클럽' 진입
충북 청추에 최첨단 반도체 공장 건설계획 발표
2017년 세계 최대 용량 8GB 초저전력 모바일 디램 LPDDR4X 출시
20나노급 8Gb 기반 세계 최고 속도 차세대 그래픽 디램 GDDR6 개발
업계 최고 적층 72단 3D 낸드플래시 개발
SK하이닉스의 재무제표입니다.
2017년 매출액과 영업이익은 각각 30조1094억원, 13조7213억원입니다.
2016년 대비 각각 75%, 318% 증가했습니다.
메모리 반도체는 스마트폰 이외에 빅데이터, AI(인공지능), IoT(사물인터넷) 등으로 시장 전체성장으로 가격이 크게 상승하며 매출액 증대를 이끌고 있습니다.
모바일, PC 등에 사용되는 메모리 반도체 수요가 서버용 D램으로 옮겨가면서 올해 전반적으로 견조한 수요가 이어질 것으로 전망된다고 합니다.
3. SK하이닉스 소식
SK하이닉스가 TMC 인수 관련하여 의견을 내놓았습니다.
SK하이닉스가 2018년 5월 17일 중국 규제당국으로부터 승인을 획득했습니다.
한미일 컨소시엄의 도시바 메모리 자회사(TMC : Toshiba Memoty Corp.,) 인수를 위한 모든 준비가 완료되었다고 합니다.
SK와 Bain은 빠른 시일 내에 완료할 예정이며 최종 완료일자는 6월 1일로 예상하고 있습니다.
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